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호서대학교 반도체공학과 교수 대우그룹에서의 12년 실무 경력과 대학에서 쌓은 20년의 교육 경력을 결합하여, 산업계가 원하는 실무 중심 교육 체계 고도화를 위해 노력하고 있다. 반도체 공학과를 신설하고 학과장을 맡아 반도체 패키징 분야의 실무형 인재 양성을 목표로, 대한민국 최고의 학과가 되기를 염원하면 연구하고 있다. 학생들이 복잡한 반도체 공정을 더 쉽고 흥미롭게 체득할 수 있도록 돕기 위해, 학생들을 가르치며 느꼈던 점과 체계적인 지식전달을 위해 필요하다고 생각되는 내용을 이번 책에 수록하고자 노력하였다 . 호서대학교 반도체공학과 교수

대우그룹에서의 12년 실무 경력과 대학에서 쌓은 20년의 교육 경력을 결합하여, 산업계가 원하는 실무 중심 교육 체계 고도화를 위해 노력하고 있다. 반도체 공학과를 신설하고 학과장을 맡아 반도체 패키징 분야의 실무형 인재 양성을 목표로, 대한민국 최고의 학과가 되기를 염원하면 연구하고 있다. 학생들이 복잡한 반도체 공정을 더 쉽고 흥미롭게 체득할 수 있도록 돕기 위해, 학생들을 가르치며 느꼈던 점과 체계적인 지식전달을 위해 필요하다고 생각되는 내용을 이번 책에 수록하고자 노력하였다 .

저 : 정호석

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호서대학교 반도체공학과 교수 삼성전자 반도체 부문에서 35년간 현장을 이끌어온 반도체 실무 전문가이다. 1988년 삼성전자 부천사업장에 입사하여 파워 트랜지스터 및 반도체 IC 양산 라인 조립 업무로 반도체 경력을 시작하였다. 이후, 온양사업장에서 생산 현장의 개선과 고객 중심의 생산관리 혁신을 주도해온 실무 기반 전문가이다. 부천, 온양, 그리고 TSP총괄 등 다양한 사업장에서 조립, 설비, 원가, 자원관리, 외주생산까지 전 공정을 아우르며 반도체 산업의 핵심 흐름을 현장에서 체득했다. 호서대학교 반도체공학과 교수로 재직하면서 반도체 산업을 이끌어갈 차세대 인재 양성에 ... 호서대학교 반도체공학과 교수

삼성전자 반도체 부문에서 35년간 현장을 이끌어온 반도체 실무 전문가이다.
1988년 삼성전자 부천사업장에 입사하여 파워 트랜지스터 및 반도체 IC 양산 라인 조립 업무로 반도체 경력을 시작하였다. 이후, 온양사업장에서 생산 현장의 개선과 고객 중심의 생산관리 혁신을 주도해온 실무 기반 전문가이다. 부천, 온양, 그리고 TSP총괄 등 다양한 사업장에서 조립, 설비, 원가, 자원관리, 외주생산까지 전 공정을 아우르며 반도체 산업의 핵심 흐름을 현장에서 체득했다. 호서대학교 반도체공학과 교수로 재직하면서 반도체 산업을 이끌어갈 차세대 인재 양성에 힘쓰고 있다.

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저 : 이혁

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호서대학교 반도체공학과 교수 서울대학교 기계공학과 졸업 후 KAIST 기계공학과에서 박사학위를 받고 삼성전자 반도체패키지팀에서 직장생활을 시작하였으며, 하나마이크론 연구소장을 하면서 유연한 반도체 패키징 기술을 실제 이미지 센서제품에 적용하여 성공적으로 시장에 자리잡는데 기여를 하였다. 현재 반도체 분야의 국가직무능력표준(NCS)의 개선 위원으로 활동하고 있으며, 대학에서 반도체 패키징 기술, 디스플레이 기술을 강의하면서 반도체, 디스플레이 기술 서적을 저술하고 있다. 호서대학교 반도체공학과 교수

서울대학교 기계공학과 졸업 후 KAIST 기계공학과에서 박사학위를 받고 삼성전자 반도체패키지팀에서 직장생활을 시작하였으며, 하나마이크론 연구소장을 하면서 유연한 반도체 패키징 기술을 실제 이미지 센서제품에 적용하여 성공적으로 시장에 자리잡는데 기여를 하였다. 현재 반도체 분야의 국가직무능력표준(NCS)의 개선 위원으로 활동하고 있으며, 대학에서 반도체 패키징 기술, 디스플레이 기술을 강의하면서 반도체, 디스플레이 기술 서적을 저술하고 있다.

출판사 리뷰

반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술 [출판사 서평] 초미세 공정의 한계를 넘어, AI 시대의 반도체 기술의 게임 체인저가 된 ‘패키징’을 말하다 “이제 반도체의 승부처는 전공정이 아니라 서로 다른 반도체를 연결하는 칩렛 반도체의 개념과 이종 반도체 연결 기술 (Heterogeneous Integration, HI)에 있다!” 무어의 법칙(Moore's Law)이 물리적 한계에 부딪힌 지금, 반도체 산업의 패러다임이 급격히 변화하고 있습니다. 과거에는 회로를 얼마나 가늘게 그리느냐(전공정)가 핵심이었다면, 이제는 고유의 기능을 하는 다양한 칩들을 어떻게 연결하고 쌓아 올려 성능을 극대화하느냐, 즉 ‘어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)’이 반도체의 성능과 부가가치를 결정하는 시대가 되었습니다. 이 책 《반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술》은 급변하는 반도체 생태계의 중심에 선 반도체 패키징 기술의 발전 과정을 일목요연하게 정리한 실전 지침서입니다. 이 책이 제시하는 핵심 가치 1. ‘연결’을 넘어 ‘통합’으로, 패키징의 모든 것 단순히 칩을 외부 충격으로부터 보호하던 과거의 패키징 기술에서 벗어나, Fan out WLP, HBM(고대역폭 메모리), CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 2.5D/3D 적층 기술 등 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)을 가능케 하는 최첨단 패키징 기술의 종류와 특징을 상세히 다룹니다. 2. 현장 전문가의 깊이 있는 통찰과 실무 지식 이론에만 치우친 개론서가 아닙니다. 산업 현장에서의 풍부한 경험을 바탕으로, 반도체 패키징의 신뢰성과 수율을 결정짓는 핵심 공정 단계부터 차세대 기술인 WLP(Wafer Level Package), PLP(Panel Level Package)까지 실무자가 반드시 알아야 할 기술적 난제와 해법을 제시합니다. 3. 비전공자부터 전문가까지 아우르는 친절한 가이드 복잡한 공정과 난해한 기술 용어들을 도식화된 자료와 명쾌한 설명으로 풀어냈습니다. 반도체 산업에 입문하는 학생에게는 훌륭한 길잡이가 되고, 현업 엔지니어에게는 기술적 흐름을 관통하는 통찰력을 제공합니다.

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