한국과학기술원 재료공학과에서 학사,석사 학위를 취득하였고, 반도체 패키지를 위한 전해 도금 공정 및 재료 연구로 박사학위를 취득하였다. 이후 SK하이닉스 반도체에서 SRAM & Flash 공정 개발에 참여하였다가 2003년부터 반도체 패키지 개발 부서에서 RDL, Flip Chip, Fan in WLCSP, TSV(HBM, 3DS, Wide IO)등의 Wafer Level Package 개발을 주관하였다.
한국과학기술원 재료공학과에서 학사,석사 학위를 취득하였고, 반도체 패키지를 위한 전해 도금 공정 및 재료 연구로 박사학위를 취득하였다. 이후 SK하이닉스 반도체에서 SRAM & Flash 공정 개발에 참여하였다가 2003년부터 반도체 패키지 개발 부서에서 RDL, Flip Chip, Fan in WLCSP, TSV(HBM, 3DS, Wide IO)등의 Wafer Level Package 개발을 주관하였다.
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문자 데이터를 말로 읽어주는 기술입니다.